为深入探寻我国半导体产业自主创新脉络，体悟“中国芯”背后的强国梦想与青年责任，2025年7-8月，威廉希尔williamhill“芯火燎原”团队循着硅光轨迹，先后走进上海工匠馆、上海电信博物馆、上海集成电路科技馆及DICEXPO2025上海显示展，沉浸式感知半导体技术创新攻坚历程，立志把青春写在7纳米的光刻线上，为中国半导体事业贡献“芯”火之力。
第一站：走进工匠馆，触摸芯片制造的“匠心火种”
一进入上海工匠馆，石英坩埚碎片、多晶硅和单晶硅等芯片制造原始基石样品便吸引了队员目光。墙上播放的芯片制造全流程视频，生动展示从“生产单晶硅棒”到“芯片封装”的十一步工序，诠释砂粒蜕变为“工业粮食”的过程。在这里，队员们了解到2022年上海工匠赵旭良实现单晶硅棒关键生产设备国产化的突破，以及2021年上海工匠李冰寒主导开发多个技术节点闪存工艺平台的故事。实物、视频与工匠故事的交织，让队员深刻认识到，半导体自主之路既需高深理论，更依赖工匠对“精微”的极致追求和对“卡脖子”难题的不懈攻坚。
团队观看芯片的诞生起点
第二站：参观电信博物馆，追溯芯片的历史演进脉络
在承载中国通信百年历史的上海电信博物馆，团队开启“芯片寻根之旅”。沧桑的莫尔斯电报机、老式电传机的机械编码声，以及国产载波电报机所见证的“多路复用”技术突围，勾勒出通信设备对信息处理能力的不懈追求，也埋下了集成电路诞生的种子。而最新5G展台上集成十亿晶体管的基站芯片，让队员直观感受到百年通信从“机电控制”到“片上系统”的完整进化，读懂芯片是一代代通信需求驱动下的技术结晶。
团队尝试发电报
第三站：探访集成电路科技馆，探索芯片的“前世今生”
上海集成电路科技馆中，14米长的“时空隧道”通过脚下LED光带和头顶环幕，串联起1947年晶体管诞生至2025年2nm节点的全球半导体重大突破。在“从沙到芯”展区，队员亲眼目睹砂粒经提纯、拉晶、光刻等上百道工序“蝶变”为芯片的过程，28nm光刻机缩小模型和IC测试站别揭示了纳米级制造的精密严谨。展馆内的产业链地图从全球视野聚焦至上海张江产业集群，让队员深刻体会到芯片产业需基础科学突破、工程技术淬炼及庞大生态系统支撑。
团队观看“集成电路发展渊源“
第四站：聚焦上海显示展，洞察芯片的显示应用新图景
在2025上海显示技术展上，团队重点关注显示屏背后的芯片技术：驱动芯片支撑Mini-LED大屏幕升级，柔性芯片助力折叠屏应用，高性能芯片赋能AR眼镜和汽车中控。常州市乐萌压力容器有限公司负责人介绍，其生产的高纯度金属材料、真空腔体等是芯片制造设备关键部件，用于薄膜沉积和刻蚀机等环节。这让队员明白，芯片既是显示设备“大脑”，其制造更依赖基础材料和装备企业的“幕后”支撑。
团队与展位负责人交流
以脚步丈量行业，用青春对话半导体未来
此次实践让团队触摸到半导体产业的历史厚度、技术硬度和应用广度。从电信博物馆的历史回望，到工匠馆的制造细节，再到科技馆的技术突破和显示展的应用前沿，队员看到的不仅是一条产业链，更是中国人必须自主走通的道路。中国半导体自主创新之路道阻且长，但每一次国产突破、每一份匠心坚守都是坚实铺路石。作为青年一代，队员们立志以“每一纳米的前进”为基石，在半导体领域持续探索，为科技自立自强贡献青春“芯”火。
团队合照
供稿单位：张雪寒
